AMD Ryzen 5 PRO 215
vs
Intel Core i5-8350U

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 PRO 215 und Intel Core i5-8350U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 6MB shared)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
  • Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4-2400)
  • Neuer Erscheinungsdatum: March 2025 (March 2025 vs August 2017)

Basic

AMD
Markenname
Intel
March 2025
Erscheinungsdatum
August 2017
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 PRO 215
Modellname
i5-8350U
Hawk Point
Kernarchitektur
Kaby Lake R
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
12
Gesamtzahl der Threads
8
-
Performance-Kerne
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
-
4.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.6 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
-
L1-Cache
64K per core
6 MB
L2-Cache
256K per core
16 MB
L3-Cache
6MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
BGA-1356
-
Multiplikator
17x
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
28
Thermal Design Power (TDP)
15 W
100
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR4-2400
256
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
37.5 GB/s
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Maximum Memory Speed
-
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 740M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1100 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
300 MHz
4
Graphics Core Count
-
2700
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
24
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Schnittstellen und Anschlüsse

-
PCIe-Lanes
12

Verschiedenes

Offizielle Website
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 215
2115 +264%
Core i5-8350U
581
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 PRO 215
7153 +244%
Core i5-8350U
2080
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 PRO 215
3666 +81%
Core i5-8350U
2026
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 PRO 215
17939 +188%
Core i5-8350U
6225