Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.6GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2023 (April 2023 vs April 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2023
Erscheinungsdatum
April 2021
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 5 7640HS
Modellname
-
Phoenix
Kernarchitektur
Cezanne
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
4.3 GHz
Grundfrequenz
3.8GHz
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.6GHz
384 KB
L1-Cache
-
6 MB
L2-Cache
4MB
16 MB
L3-Cache
16MB
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
35-54W
Thermal Design Power (TDP)
65W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR4
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 760M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Graphics
8
Graphics Core Count
8
2600 MHz
Grafikfrequenz
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 7640HS
2314
+17%
Ryzen 7 5700G
1981
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 7640HS
8906
+2%
Ryzen 7 5700G
8751
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 7640HS
1706
+19%
Ryzen 7 5700G
1430
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 7640HS
8103
Ryzen 7 5700G
8186
+1%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 7640HS
3634
+11%
Ryzen 7 5700G
3285
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 7640HS
22901
Ryzen 7 5700G
24600
+7%
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