Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (6 vs 10)
- Größer L3-Cache: 20MB shared (16 MB vs 20MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (April 2023 vs January 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
April 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen 5 7535HS
Modellname
i5-14400F
Rembrandt R
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
Zen 3+
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
12
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.55 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
512 KB
L1-Cache
80K per core
3 MB
L2-Cache
2MB per core
16 MB
L3-Cache
20MB shared
FP7
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
35-54W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5, LPDDR5
Speichertypen
DDR5-6000
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 660M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
6
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1696
Core i5-14400F
2605
+54%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
6621
Core i5-14400F
13410
+103%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1427
Core i5-14400F
1538
+8%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
6717
Core i5-14400F
10924
+63%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1553
Core i5-14400F
1995
+28%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
7187
Core i5-14400F
10814
+50%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
3200
Core i5-14400F
3726
+16%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
18478
Core i5-14400F
25797
+40%
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