Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 3.6GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14nm)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2022 vs April 2017)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0 x16)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2022
Erscheinungsdatum
April 2017
Laptop
Plattform
Desktop
Rembrandt
Kernarchitektur
Summit Ridge
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
12
Gesamtzahl der Threads
12
2.9GHz
Grundfrequenz
3.2GHz
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.6GHz
384KB
L1-Cache
576KB
3MB
L2-Cache
3MB
16MB
L3-Cache
16MB
FP7
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0 x16
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2667MT/s
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 660M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
6
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 6600U
1690
+59%
Ryzen 5 1600
1065
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 6600U
6613
+45%
Ryzen 5 1600
4567
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 6600U
1257
+34%
Ryzen 5 1600
937
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 6600U
5590
+9%
Ryzen 5 1600
5118
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 6600U
3185
+45%
Ryzen 5 1600
2197
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 6600U
16786
+28%
Ryzen 5 1600
13066
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