AMD Ryzen 5 5600G
vs
Apple M1 Pro
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 5600G
und
Apple M1 Pro
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (6 vs 10)
- Größer L3-Cache: 24 MB system level cache (16MB vs 24 MB system level cache)
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (TSMC 7nm FinFET vs 5 nm)
- Höher Speichertypen: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 vs Unified LPDDR5-6400)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2021 (April 2021 vs October 2021)
Basic
AMD
Markenname
Apple
April 2021
Erscheinungsdatum
October 2021
Desktop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Pro
-
Part Number
T6000
-
Modellname
Apple M1 Pro
Cezanne
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Apple M1 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
12
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
2
3.9GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.4GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.228 GHz
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8-A, NEON
-
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3MB
L2-Cache
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
16MB
L3-Cache
24 MB system level cache
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
-
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
ARMv8-A
-
Transistoren
33.7 billion
Speicherspezifikationen
-
Memory Bus Width
256-bit
DDR4
Speichertypen
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
389 MHz
7
Graphics Core Count
16
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
Yes
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 5600G
1916
Apple M1 Pro
2386
+25%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 5600G
7672
Apple M1 Pro
12359
+61%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 5600G
1454
Apple M1 Pro
1768
+22%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 5600G
7285
Apple M1 Pro
12499
+72%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 5600G
3191
Apple M1 Pro
3795
+19%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 5600G
19901
Apple M1 Pro
21934
+10%
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