Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2022 (April 2022 vs April 2018)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.3GHz (Up to 4.2GHz vs Up to 4.3GHz)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 vs PCIe 3.0 x16)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2022
Erscheinungsdatum
April 2018
Desktop
Plattform
Desktop
Vermeer
Kernarchitektur
Pinnacle Ridge
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
3.6GHz
Grundfrequenz
3.7GHz
Up to 4.2GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.3GHz
384KB
L1-Cache
768KB
3MB
L2-Cache
4MB
16MB
L3-Cache
16MB
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
AM4
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12nm FinFET
65W
Thermal Design Power (TDP)
105W
90°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
85°C
PCIe 3.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0 x16
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
Up to 2933MT/s
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Verschiedenes
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 5500
1858
+50%
Ryzen 7 2700X
1242
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 5500
7691
+26%
Ryzen 7 2700X
6102
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 5500
1371
+32%
Ryzen 7 2700X
1038
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 5500
6436
+17%
Ryzen 7 2700X
5516
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 5500
3060
+26%
Ryzen 7 2700X
2423
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 5500
19456
+11%
Ryzen 7 2700X
17552
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