AMD Ryzen 5 40
vs
Intel Core 5 210H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 40
und
Intel Core 5 210H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs December 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Größer L3-Cache: 12 MB shared (4 MB vs 12 MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
October 2025
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 40
Modellname
Core 5 210H
Mendocino
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
-
Schmelzerei
Intel
Zen 2
Generation
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
12
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
4
2.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
256 KB
L1-Cache
80 KB per core
2 MB
L2-Cache
2 MB per core
4 MB
L3-Cache
12 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FT6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
-
Multiplikator
22.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 40
1368
Core 5 210H
2241
+64%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 40
4102
Core 5 210H
7237
+76%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 40
2611
Core 5 210H
3809
+46%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 40
10081
Core 5 210H
19691
+95%
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