AMD Ryzen 5 3600
vs
Intel Xeon E5-2670 v3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 5 3600
und
Intel Xeon E5-2670 v3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 32MB (32MB vs 30MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2019 (July 2019 vs September 2014)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (6 vs 12)
Basic
AMD
Markenname
Intel
July 2019
Erscheinungsdatum
September 2014
Desktop
Plattform
Server
-
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E5-2670 v3
Matisse
Kernarchitektur
Haswell-EP
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Xeon E5 (Haswell-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
3.6GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.2GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.1 GHz
384KB
L1-Cache
64K per core
3MB
L2-Cache
256K per core
32MB
L3-Cache
30MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
AM4
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011-3
-
Multiplikator
23.0
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
120 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 4.0 x16
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
-
Transistoren
2.6 billions
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
40
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 3600
1590
+88%
Xeon E5-2670 v3
847
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 3600
6865
+18%
Xeon E5-2670 v3
5826
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 3600
1158
+67%
Xeon E5-2670 v3
693
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 3600
5423
Xeon E5-2670 v3
5774
+6%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 3600
2765
+63%
Xeon E5-2670 v3
1695
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 3600
18679
+37%
Xeon E5-2670 v3
13666
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