Startseite / CPU-Vergleich / AMD Phenom II X4 960T BE oder Intel Xeon E5-2670 v3: Was ist besser?

AMD Phenom II X4 960T BE

vs

Intel Xeon E5-2670 v3

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Phenom II X4 960T BE und Intel Xeon E5-2670 v3 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Phenom II X4 960T BE

Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)

Intel Xeon E5-2670 v3

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (4 vs 12)
Größer L3-Cache: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
Höher Herstellungsprozess: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: September 2014 (June 2010 vs September 2014)

Basic

AMD

Markenname

Intel

June 2010

Erscheinungsdatum

September 2014

Desktop

Plattform

Server

Phenom II X4 960T BE

Modellname

Xeon E5-2670 v3

Zosma

Kernarchitektur

Haswell-EP

GlobalFoundries

Schmelzerei

Intel

Phenom II X4 (Zosma)

Generation

Xeon E5 (Haswell-EP)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.3 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3.1 GHz

128 KB per core

L1-Cache

64K per core

512 KB per core

L2-Cache

256K per core

6 MB shared

L3-Cache

30MB shared

200 MHz

Bus-Frequenz

100MHz

AMD Socket AM3

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel Socket 2011-3

15.0

Multiplikator

23.0

Yes

Freigeschalteter Multiplikator

45 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

22 nm

95 W

Thermal Design Power (TDP)

120 W

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

0.904 billions

Transistoren

2.6 billions

Speicherspezifikationen

DDR2, DDR3-1333

Speichertypen

DDR3

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

GPU-Spezifikationen

On certain motherboards (Chipset feature)

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.