AMD Phenom II X4 960T BE
vs
Intel Xeon E5-2670 v3
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Phenom II X4 960T BE
und
Intel Xeon E5-2670 v3
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (4 vs 12)
- Größer L3-Cache: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2014 (June 2010 vs September 2014)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2010
Erscheinungsdatum
September 2014
Desktop
Plattform
Server
Phenom II X4 960T BE
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E5-2670 v3
Zosma
Kernarchitektur
Haswell-EP
GlobalFoundries
Schmelzerei
Intel
Phenom II X4 (Zosma)
Generation
Xeon E5 (Haswell-EP)
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.1 GHz
128 KB per core
L1-Cache
64K per core
512 KB per core
L2-Cache
256K per core
6 MB shared
L3-Cache
30MB shared
200 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
15.0
Multiplikator
23.0
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
AMD Socket AM3
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011-3
45 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
95 W
Thermal Design Power (TDP)
120 W
2
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
0.904 billions
Transistoren
2.6 billions
Speicherspezifikationen
DDR2, DDR3-1333
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
No
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
40
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-phenom-ii-x4-960t-be-vs-intel-xeon-e5-2670-v3" target="_blank">AMD Phenom II X4 960T BE vs Intel Xeon E5-2670 v3</a>