Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2026 (June 2026 vs December 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Größer L3-Cache: 12 MB shared (8 MB vs 12 MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
June 2026
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 125
Modellname
Core 5 210H
Hawk Point
Kernarchitektur
Raptor Lake-H
-
Schmelzerei
Intel
Zen 4
Generation
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
12
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
4
2.8 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
L1-Cache
80 KB per core
4 MB
L2-Cache
2 MB per core
8 MB
L3-Cache
12 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1744
-
Multiplikator
22.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2)
Speichertypen
DDR4-3200, DDR5-5200
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
83.2 GB/s
4x2R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 740M Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
4
Graphics Core Count
-
2300 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Benchmarks
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 125
3543
Core 5 210H
3809
+8%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 125
12514
Core 5 210H
19691
+57%
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