AMD Ryzen 3 4300U
vs
AMD A10-9700
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 4300U
und
AMD A10-9700
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 28 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2020 (January 2020 vs July 2017)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 3.8 GHz (Up to 3.7GHz vs up to 3.8 GHz)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2020
Erscheinungsdatum
July 2017
Laptop
Plattform
Desktop
-
Modellname
A10-9700
Renoir
Kernarchitektur
Bristol Ridge
-
Generation
A10 (Bristol Ridge)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
2.7GHz
Grundfrequenz
3.5 GHz
Up to 3.7GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 3.8 GHz
-
L1-Cache
320 KB
2MB
L2-Cache
2 MB
4MB
L3-Cache
-
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
-
Multiplikator
35.0x
-
Multiplier Unlocked
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
3,100 million
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR4
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon R7
5
Graphics Core Count
-
1400 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 4300U
1243
+88%
A10-9700
660
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 4300U
3363
+117%
A10-9700
1552
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 4300U
998
+89%
A10-9700
529
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 4300U
2886
+96%
A10-9700
1474
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 4300U
2309
+44%
A10-9700
1609
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 4300U
7462
+111%
A10-9700
3536
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<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-3-4300u-vs-amd-a10-9700" target="_blank">AMD Ryzen 3 4300U vs AMD A10-9700</a>