AMD Ryzen 3 3250C
vs
AMD Ryzen 3 4300U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 3250C
und
AMD Ryzen 3 4300U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2020 (September 2020 vs January 2020)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (2 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 3.7GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 3.7GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2020
Erscheinungsdatum
January 2020
Laptop
Plattform
Laptop
-
Kernarchitektur
Renoir
ChromeOS, Windows 11 - 64-Bit Edition *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
2.6GHz
Grundfrequenz
2.7GHz
Up to 3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.7GHz
192KB
L1-Cache
-
1MB
L2-Cache
2MB
4MB
L3-Cache
4MB
FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
5
1200 MHz
Grafikfrequenz
1400 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 3250C
762
Ryzen 3 4300U
1243
+63%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 3250C
1338
Ryzen 3 4300U
3363
+151%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 3250C
625
Ryzen 3 4300U
998
+60%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 3250C
1299
Ryzen 3 4300U
2886
+122%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 3250C
1908
Ryzen 3 4300U
2309
+21%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 3250C
3208
Ryzen 3 4300U
7462
+133%
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