Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics oder Intel Core i3-10105F: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Intel Core i3-10105F

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics und Intel Core i3-10105F Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Höher Herstellungsprozess: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 14 nm)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs 3.0)

Intel Core i3-10105F

Höher Maximale Turbofrequenz: 4.40 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.40 GHz)
Größer L3-Cache: 6 MB (4MB vs 6 MB)
Neuer Erscheinungsdatum: March 2021 (July 2019 vs March 2021)

Basic

AMD

Markenname

Intel

July 2019

Erscheinungsdatum

March 2021

Desktop

Plattform

Desktop

Modellname

i3-10105F

Kernarchitektur

Comet Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.6GHz

Grundfrequenz

3.70 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.0GHz

Maximale Turbofrequenz

4.40 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.40 GHz

384KB

L1-Cache

2MB

L2-Cache

4MB

L3-Cache

6 MB

Cache

6 MB Intel® Smart Cache

AM4

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA1200

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

12nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

65W

Thermal Design Power (TDP)

65 W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 3.0 x8

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

DDR4

Speichertypen

DDR4-2666

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 2933MT/s

Busgeschwindigkeit

8 GT/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

41.6 GB/s

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 8 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Graphics Core Count

1250 MHz

Grafikfrequenz

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes