AMD Ryzen 3 1200
vs
Intel Celeron G1840
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 1200
und
Intel Celeron G1840
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
- Größer L3-Cache: 8MB (8MB vs 3 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (14nm vs 22 nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs Gen 3)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2017 (July 2017 vs May 2014)
Basic
AMD
Markenname
Intel
July 2017
Erscheinungsdatum
May 2014
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Celeron G1840
Summit Ridge
Kernarchitektur
Haswell
-
Generation
Celeron (Haswell)
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
4
Gesamtzahl der Threads
2
3.1GHz
Grundfrequenz
2.8 GHz
Up to 3.4GHz
Maximale Turbofrequenz
-
384KB
L1-Cache
64 KB (per core)
2MB
L2-Cache
256 KB (per core)
8MB
L3-Cache
3 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
-
Multiplikator
28.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
54 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 3.0 x16
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3
-
Transistoren
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD (Haswell)
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 1200
983
+101%
Celeron G1840
488
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 1200
2833
+241%
Celeron G1840
832
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 1200
873
+42%
Celeron G1840
614
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 1200
2644
+138%
Celeron G1840
1110
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 1200
1939
+23%
Celeron G1840
1582
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 1200
6318
+258%
Celeron G1840
1764
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