Startseite / CPU-Vergleich / AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics oder AMD Ryzen 7 5825U: Was ist besser?

AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics

vs

AMD Ryzen 7 5825U

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Athlon PRO 200U Mobile with Radeon Vega 3 Graphics und AMD Ryzen 7 5825U Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 7 5825U

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (2 vs 8)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5GHz (Up to 3.2GHz vs Up to 4.5GHz)
Größer L3-Cache: 16MB (4MB vs 16MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2019 vs January 2022)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2019

Erscheinungsdatum

January 2022

Laptop

Plattform

Laptop

Kernarchitektur

Barcelo

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2.3GHz

Grundfrequenz

2.0GHz

Up to 3.2GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.5GHz

192KB

L1-Cache

512KB

1MB

L2-Cache

4MB

L3-Cache

16MB

FP5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP6

Unlocked for Overclocking

14nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 7nm FinFET

15W

Thermal Design Power (TDP)

15W

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 2400MT/s

Busgeschwindigkeit

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 3 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1000 MHz

Grafikfrequenz

2000 MHz