AMD A6-5400K
vs
AMD Ryzen 3 3200U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD A6-5400K
und
AMD Ryzen 3 3200U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 3.8 GHz (up to 3.8 GHz vs Up to 3.5GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (32 nm vs 14nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2019 (October 2012 vs January 2019)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2012
Erscheinungsdatum
January 2019
Desktop
Plattform
Laptop
A6-5400K
Modellname
-
Trinity
Kernarchitektur
Picasso
A6 (Trinity)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
2
Gesamtzahl der Threads
4
3.6 GHz
Grundfrequenz
2.6GHz
up to 3.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.5GHz
96 KB
L1-Cache
192KB
1 MB (shared)
L2-Cache
1MB
-
L3-Cache
4MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FM2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP5
36.0x
Multiplikator
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
32 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
1,303 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
-
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2400MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 7540D
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Vega 3 Graphics
-
Graphics Core Count
3
-
Grafikfrequenz
1200 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
A6-5400K
404
Ryzen 3 3200U
777
+92%
Geekbench 6 Mehrkern
A6-5400K
552
Ryzen 3 3200U
1487
+169%
Geekbench 5 Einzelkern
A6-5400K
579
Ryzen 3 3200U
705
+22%
Geekbench 5 Mehrkern
A6-5400K
896
Ryzen 3 3200U
1525
+70%
Passmark CPU Einzelkern
A6-5400K
1263
Ryzen 3 3200U
1816
+44%
Passmark CPU Mehrkern
A6-5400K
1264
Ryzen 3 3200U
3827
+203%
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