Unisoc T760 vs MediaTek Dimensity 7300
Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров Unisoc T760 и MediaTek Dimensity 7300 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2024 (July 2024 vs June 2024)
- Выше Процесс: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Выше Частота: 2500 MHz (2200 MHz vs 2500 MHz)
- Выше Макс. пропускная способность: 51.2 Gbit/s (17.07 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)
Общая информация
Unisoc
Производитель
MediaTek
July 2024
Дата выпуска
June 2024
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
TSMC
T760
Название модели
Dimensity 7300
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
Архитектура
4x 2.5 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
8
Количество ядер
8
6 nm
Процесс
4 nm
2200 MHz
Частота
2500 MHz
GPU Спецификации
Mali-G57 MP4
Название GPU
Mali-G615 MP6
650 MHz
Частота GPU
-
0.3072 TFLOPS
FLOPS
-
64
Блоки шейдинга
-
-
Исполнительные блоки
6
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.3
Версия Vulkan
1.3
-
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
Возможности подключения
LTE Cat. 15
Поддержка 4G
-
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.0
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR4X
Тип памяти
LPDDR5
2133 MHz
Частота памяти
3200 MHz
2x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
Макс. пропускная способность
51.2 Gbit/s
Другое
Yes
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek APU 655
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 108MP
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
eMMC 5.1, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 3.1
4K at 60FPS
Захват видео
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, VP9
4K at 60FPS
Проигрывание видео
4K at 30FPS
ARMv8-A
Набор инструкций
ARMv8.2-A
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
T760
759
Dimensity 7300
1064
+40%
Geekbench 6 Многоядерный
T760
2438
Dimensity 7300
2939
+21%
AnTuTu 10
T760
459193
Dimensity 7300
726869
+58%
