Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300
Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 870 и MediaTek Dimensity 1300 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Частота: 3200 MHz (3200 MHz vs 3000 MHz)
- Выше Макс. пропускная способность: 44 Gbit/s (44 Gbit/s vs 34.1 Gbit/s)
- Выше Процесс: 6 nm (7 nm vs 6 nm)
- Новее Дата выпуска: March 2022 (January 2021 vs March 2022)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
MediaTek
January 2021
Дата выпуска
March 2022
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
TSMC
Производство
TSMC
SM8250-AC
Название модели
MT6893Z
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Архитектура
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
8
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
6 nm
3200 MHz
Частота
3000 MHz
GPU Спецификации
Adreno 650
Название GPU
Mali-G77 MP9
670 MHz
Частота GPU
850 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
512
Блоки шейдинга
64
2
Исполнительные блоки
9
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.1
Версия Vulkan
1.3
3840 x 2160
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
12.1
Версия DirectX
12
Возможности подключения
LTE Cat. 22
Поддержка 4G
LTE Cat. 19
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR5
Тип памяти
LPDDR4X
2750 MHz
Частота памяти
2133 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Макс. пропускная способность
34.1 Gbit/s
Другое
Hexagon 698
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek APU 3.0
1 MB
Кэш L2
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
UFS 3.0, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Захват видео
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Проигрывание видео
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
Набор инструкций
ARMv8.2-A
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon 870
1151
Dimensity 1300
1252
+9%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon 870
3336
Dimensity 1300
3457
+4%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
+16%
Dimensity 1300
684541
