MediaTek Dimensity 7300X vs Qualcomm Snapdragon 778G
Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров MediaTek Dimensity 7300X и Qualcomm Snapdragon 778G на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Процесс: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Выше Частота: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs May 2021)
Общая информация
MediaTek
Производитель
Qualcomm
May 2024
Дата выпуска
May 2021
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
-
Название модели
SM7325
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
Архитектура
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
6 nm
2500 MHz
Частота
2400 MHz
GPU Спецификации
Mali-G615 MC2
Название GPU
Adreno 642L
-
Частота GPU
490 MHz
-
Блоки шейдинга
384
-
Исполнительные блоки
2
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.1
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
-
Версия DirectX
12
Возможности подключения
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
Yes
Поддержка 5G
是
5.4
Bluetooth
5.2
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
6
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR4x LPDDR5
Тип памяти
LPDDR5
Up to 6400Mbps
Частота памяти
3200 MHz
-
Шина памяти
2x 16 Bit
-
Макс. пропускная способность
25.6 Gbit/s
Другое
NPU 655
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon 770
-
Кэш L2
2 MB
-
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
200MP
Макс. разрешение камеры
1x 192MP, 2x 36MP
UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K30 (3840 x 2160)
Захват видео
4K at 30FPS
H.264 HEVC
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC VP-9
Проигрывание видео
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
-
Набор инструкций
ARMv8.4-A
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 7300X
1063
+8%
Snapdragon 778G
981
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 7300X
2907
+4%
Snapdragon 778G
2787
