Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров
MediaTek Dimensity 7300e
и
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs March 2024)
- Выше Процесс: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Выше Частота: 3000 MHz (Up to 2.5GHz vs 3000 MHz)
Общая информация
MediaTek
Производитель
Qualcomm
April 2026
Дата выпуска
March 2024
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
MediaTek Dimensity 7300e
Название модели
SM8650-AB
4x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
Архитектура
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
Octa (8)
Количество ядер
8
6 nm
Процесс
4 nm
Up to 2.5GHz
Частота
3000 MHz
GPU Спецификации
Arm Mali-G610 MC2
Название GPU
Adreno 735
-
Частота GPU
750 MHz
-
FLOPS
3.7308 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
786
-
Исполнительные блоки
2
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.3
Up to 1300 x 2800
Макс. разрешение дисплея
3840 x 2160
-
Версия DirectX
12.1
Возможности подключения
3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback
Cellular specific functions
-
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA
Cellular technologies
-
NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth
Downlink functions
-
3.3Gbps
Скорость скачки
Up to 5000 Mbps
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Modem power saving technologies
-
256QAM NR UL 1CC
Uplink functions
-
1T1R
Wi-Fi antenna
-
4G FDD / TDD, 4G-CA
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.4, Bluetooth Long Range, BT/Wi-Fi Coexistence
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
7
GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+B2a, Glonass L1OF, Galileo E1+E5a, QZSS L1CB, NavIC L5+N1
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR5, LPDDR4x
Тип памяти
LPDDR5X
LPDDR5 @ 5500 Mbps; LPDDR4x @ 4266 Mbps
Частота памяти
4200 MHz
-
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
-
Кэш L3
8 MB
-
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
200MP
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 4.0
HDR video capture, DCG/DAG
Захват видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
HDR10, HLG, HDR10+, HDR Vivid
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
HDR10, HLG, HDR10+, HDR Vivid
Проигрывание видео
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
Up to 120Hz
Display refresh rate
-
-
TDP
6 W
-
Набор инструкций
ARMv9-A
-
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 7300e
1036
Snapdragon 8s Gen 3
1638
+58%
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 7300e
3103
Snapdragon 8s Gen 3
3991
+29%
AntuTu 11
Dimensity 7300e
831785
Snapdragon 8s Gen 3
1797821
+116%
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/mediatek-dimensity-7300e-vs-qualcomm-snapdragon-8s-gen-3" target="_blank">MediaTek Dimensity 7300e vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3</a>