Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров
MediaTek Dimensity 6300
и
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: April 2024 (April 2024 vs October 2021)
- Выше Частота: 2500 MHz (2400 MHz vs 2500 MHz)
Общая информация
MediaTek
Производитель
Qualcomm
April 2024
Дата выпуска
October 2021
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
TSMC
Dimensity 6300
Название модели
SM7325-AE
2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Архитектура
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Количество ядер
8
6 nm
Процесс
6 nm
2400 MHz
Частота
2500 MHz
GPU Спецификации
Mali-G57 MP2
Название GPU
Adreno 642
-
Частота GPU
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
64
Блоки шейдинга
384
2
Исполнительные блоки
2
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.3
Версия Vulkan
1.1
2520 x 1080
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
-
Версия DirectX
12.1
Возможности подключения
Up to 3300 Mbps
Скорость скачки
Up to 3700 Mbps
-
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR4X
Тип памяти
LPDDR5
2133 MHz
Частота памяти
3200 MHz
2x 16 Bit
Шина памяти
2x 16 Bit
Другое
-
Кэш L2
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
Макс. разрешение камеры
1x 192MP
UFS 2.2
Тип хранилища
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
Захват видео
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
Проигрывание видео
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
ARMv8.2-A
Набор инструкций
ARMv8.4-A
Yes
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon 770
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 6300
790
Snapdragon 778G Plus
1069
+35%
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 6300
2030
Snapdragon 778G Plus
3008
+48%
AnTuTu 10
Dimensity 6300
476569
Snapdragon 778G Plus
604344
+27%
Сравнение устройств
3DMark Sling Shot
UleFone Armor X32 Pro
MediaTek Dimensity 6300
3873
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
6909
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
UleFone Armor X31 Pro
MediaTek Dimensity 6300
2834
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5463
3DMark Sling Shot Extreme (Vulkan)
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
2626
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4439
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Samsung Galaxy A16 5G (Dimensity 6300)
MediaTek Dimensity 6300
2703
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Steel Nomad Light
UleFone Armor Mini 20T Pro
MediaTek Dimensity 6300
153
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
152
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
PCMark for Android Storage 2.0
Realme 14x
MediaTek Dimensity 6300
36102
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
11299
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/mediatek-dimensity-6300-vs-qualcomm-snapdragon-778g-plus" target="_blank">MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus</a>