Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs January 2021)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
Qualcomm
July 2025
Дата выпуска
January 2021
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
SM8250-AC
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
7 nm
-
Частота
3200 MHz
-
Количество транзисторов
10.3
GPU Спецификации
-
Название GPU
Adreno 650
-
Частота GPU
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
512
-
Исполнительные блоки
2
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.1
-
Макс. разрешение дисплея
3840 x 2160
-
Версия DirectX
12.1
Возможности подключения
-
Скорость скачки
Up to 7500 Mbps
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 22
-
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Характеристики памяти
-
Тип памяти
LPDDR5
-
Частота памяти
2750 MHz
-
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
-
Кэш L2
1 MB
-
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Макс. разрешение камеры
1x 200MP, 2x 25MP
-
Тип хранилища
UFS 3.0, UFS 3.1
-
Захват видео
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Проигрывание видео
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Набор инструкций
ARMv8.2-A
-
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon 698
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
+25%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
+33%
Snapdragon 870
3336
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-qualcomm-snapdragon-870" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 870</a>