HiSilicon Kirin 8000
vs
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5
vs
Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров
HiSilicon Kirin 8000
и
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Частота: 2400 MHz (2400 MHz vs 2.6 GHz)
- Выше Процесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Новее Дата выпуска: May 2026 (October 2024 vs May 2026)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
Qualcomm
October 2024
Дата выпуска
May 2026
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
SMIC
Производство
-
Kirin 8000
Название модели
Snapdragon 6 Gen 5
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Архитектура
4x 2.6 GHz - Kryo Performance; 4x 2.0 GHz - Kryo Efficiency
8
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
4 nm
2400 MHz
Частота
2.6 GHz
GPU Спецификации
Mali-G610 MP4
Название GPU
Qualcomm Adreno GPU
864 MHz
Частота GPU
-
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Блоки шейдинга
-
2.0
Версия OpenCL
OpenCL 2.0 FP
1.3
Версия Vulkan
Vulkan 1.3
-
Макс. разрешение дисплея
FHD+ at 144 Hz
Возможности подключения
-
Поддержка 4G
5G/4G DSDA
Yes
Поддержка 5G
Sub-6 GHz 5G; SA and NSA; TDD and FDD; TDD-FDD aggregation; DSS; 140 MHz bandwidth; downlink up to 2.8 Gbps; Release 17
5.2
Bluetooth
Bluetooth 6.0; LE Audio; Bluetooth Channel Sounding
6
Wi-Fi
Wi-Fi 7; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n; up to 5.8 Gbps; up to 320 MHz channels
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC; dual-frequency GNSS L1 + L5
Характеристики памяти
LPDDR5
Тип памяти
LP-DDR4x, LP-DDR5
3200 MHz
Частота памяти
LP-DDR4x: 2100 MHz; LP-DDR5: 3200 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
-
Другое
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Аудиокодеки
Qualcomm Aqstic audio codec; Qualcomm Aqstic smart speaker amplifier; Snapdragon Sound; Qualcomm XPAN
-
Макс. разрешение камеры
200 MP; 64 MP single camera with ZSL; 16 MP + 16 MP dual camera with ZSL
UFS 2.2, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Захват видео
4K HDR video capture at 30 FPS; 720p slow-motion video capture at 240 FPS; HEVC and H.264 video capture
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, HEVC, VP9, HLG
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Проигрывание видео
Hardware-accelerated H.265 and VP9 decoder; HLG HDR playback
ARMv8.2-A
Набор инструкций
64-bit
Yes
Нейронный процессор (NPU)
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 8000
1019
Snapdragon 6 Gen 5
1180
+16%
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 8000
3007
Snapdragon 6 Gen 5
3501
+16%
AntuTu 11
Kirin 8000
808658
Snapdragon 6 Gen 5
1012134
+25%
Сравнение устройств
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Enjoy 90 Pro Max
HiSilicon Kirin 8000
362
Xiaomi Redmi Note 17 Pro Max
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5
424
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-8000-vs-qualcomm-snapdragon-6-gen-5" target="_blank">HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5</a>