Главная / CPU Сравнение / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 или Intel Core Ultra 5 225H: Что лучше?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

vs

Intel Core Ultra 5 225H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 и Intel Core Ultra 5 225H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Новее Дата выпуска: September 2025 (September 2025 vs January 2025)

Intel Core Ultra 5 225H

Больше Количество ядер: 14 (12 vs 14)

Общая информация

Qualcomm

Производитель

Intel

September 2025

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-78-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100

Название модели

225H

Кодовое имя

Arrow Lake

CPU Спецификации

4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота P-ядра

1.7 GHz

Базовая частота E-ядра

1.3 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.9 GHz

Кэш L1

112 K per core

Кэш L2

2 MB per core

Кэш L3

18 MB shared

Частота шины

100 MHz

34 MB

Cache

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA-2049

Множитель

Разблокированный множитель

3nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

TDP

20-28 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

110 °C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

5.0

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Характеристики памяти

128-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Тип памяти

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

152 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-85

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Arc™ 130T GPU

Макс. динамическая частота GPU

2200 MHz

1.35 GHz

Частота графики

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

Характеристики AI

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

Возможности подключения

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

Интерфейсы и порты

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

USB4 (40 Gbps)

USB Version

PCIe-линии

Другое

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Snapdragon Guardian Technology

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 4K, 30 FPS

Video Capture

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 vs Intel Core Ultra 5 225H