Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
vs
Intel Core 5 210H
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
и
Intel Core 5 210H
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
December 2024
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core 5 210H
-
Кодовое имя
Raptor Lake-H
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
CPU Спецификации
3.4 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
-
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1600 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.8 GHz
-
Кэш L1
80 KB per core
-
Кэш L2
2 MB per core
-
Кэш L3
12 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
30 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1744
-
Множитель
22.0
-
Разблокированный множитель
No
4nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
-
TDP
45 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
135 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-45
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode
Video Concurrency
-
4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
1.25 GHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
DirectX 12
GPU APIs
-
1.7 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB4 40Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIe-линии
8
Другое
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
2408
+7%
Core 5 210H
2241
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
11303
+56%
Core 5 210H
7237
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
3236
Core 5 210H
3809
+18%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-42-100
17976
Core 5 210H
19691
+10%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-42-100-vs-intel-core-5-210h" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 vs Intel Core 5 210H</a>