Intel Xeon X5690
vs
AMD Ryzen 9 5900

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon X5690 и AMD Ryzen 9 5900 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.7 GHz (3.733 GHz vs 4.7 GHz)
  • Больше Кэш L3: 32MB shared (12MB shared vs 32MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 7 nm (32 nm vs 7 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR4-3200 (DDR3 vs DDR4-3200)
  • Новее Дата выпуска: January 2021 (February 2011 vs January 2021)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
February 2011
Дата выпуска
January 2021
Server
Платформа
Desktop
Xeon X5690
Название модели
Ryzen 9 5900
Westmere-EP
Кодовое имя
Vermeer
Intel
Производитель
-
Xeon (Westmere-EP)
Поколение
-

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
12
3.466 GHz
Базовая частота P-ядра
3.0 GHz
3.733 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.7 GHz
64K per core
Кэш L1
64K per core
256K per core
Кэш L2
512K per core
12MB shared
Кэш L3
32MB shared
133MHz
Частота шины
100MHz
Intel Socket 1366
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
26.0
Множитель
30x
No
Разблокированный множитель
Yes
32 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
130 W
TDP
65 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95 °C
2
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
1.17 billions
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

DDR3
Тип памяти
DDR4-3200
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
3
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
51.2 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
20

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Xeon X5690
598
Ryzen 9 5900
2080 +248%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon X5690
4495
Ryzen 9 5900
9774 +117%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon X5690
652
Ryzen 9 5900
1715 +163%
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon X5690
5292
Ryzen 9 5900
13017 +146%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon X5690
1637
Ryzen 9 5900
3449 +111%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon X5690
7023
Ryzen 9 5900
34392 +390%