Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
- Больше Кэш L3: 12MB shared (12MB shared vs 8MB)
- Выше Техпроцесс: 14nm (32 nm vs 14nm)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: April 2017 (February 2011 vs April 2017)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
February 2011
Дата выпуска
April 2017
Server
Платформа
Desktop
Xeon X5675
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Westmere-EP
Кодовое имя
Summit Ridge
Intel
Производитель
-
Xeon (Westmere-EP)
Поколение
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Базовая частота
3.2GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 3.4GHz
3.066 GHz
Базовая частота P-ядра
-
3.466 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
384KB
256K per core
Кэш L2
2MB
12MB shared
Кэш L3
8MB
133MHz
Частота шины
-
Intel Socket 1366
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
23.0
Множитель
-
-
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
No
Разблокированный множитель
-
32 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14nm
95 W
TDP
65W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 3.0 x16
2
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
1.17 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR3
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
3
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 2667MT/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU Спецификации
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Xeon X5675
511
Ryzen 5 1400
947
+85%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon X5675
1962
Ryzen 5 1400
3103
+58%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon X5675
528
Ryzen 5 1400
860
+63%
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon X5675
4315
+22%
Ryzen 5 1400
3544
Passmark CPU Одноядерный
Xeon X5675
1494
Ryzen 5 1400
1900
+27%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon X5675
6446
Ryzen 5 1400
7770
+21%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-xeon-x5675-vs-amd-ryzen-5-1400" target="_blank">Intel Xeon X5675 vs AMD Ryzen 5 1400</a>