Intel Xeon Platinum 8592+
vs
Intel Core Ultra 7 265K

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon Platinum 8592+ и Intel Core Ultra 7 265K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 64 (64 vs 20)
  • Больше Кэш L3: 320MB (320MB vs 30 MB shared)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (3.9 GHz vs 5.5 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
  • Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2023 vs December 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
December 2023
Дата выпуска
December 2024
Server
Платформа
Desktop
Xeon Platinum 8592+
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 7 265K
Emerald Rapids
Кодовое имя
Arrow Lake-S
Intel
Производитель
Intel
Xeon Platinum (Emerald Rapids-SP)
Поколение
Ultra 7 (Arrow Lake-S)

CPU Спецификации

64
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
20
128
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
20
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
12
1.9 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
3.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
80K per core
Кэш L1
112 KB per core
2MB per core
Кэш L2
36 MB
320MB
Кэш L3
30 MB shared
100MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 4677
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
21
Множитель
32
No
Разблокированный множитель
Yes
7 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
350 W
TDP
125 W
98 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

DDR5-4800
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
4 TB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU Спецификации

-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics

Интерфейсы и порты

80
PCIe-линии
-