Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 3.1 GHz (3.1 GHz vs 2.8 GHz)
- Больше Кэш L3: 30MB shared (30MB shared vs 20MB shared)
- Выше Техпроцесс: 22 nm (22 nm vs 32 nm)
- Новее Дата выпуска: September 2014 (September 2014 vs March 2012)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
September 2014
Дата выпуска
March 2012
Server
Платформа
Server
Xeon E5-2673 v3
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Xeon E5-2650
Haswell-EP
Кодовое имя
Sandy Bridge-EP
Intel
Производитель
Intel
Xeon E5 (Haswell-EP)
Поколение
Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)
CPU Спецификации
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
2.4 GHz
Базовая частота P-ядра
2 GHz
3.1 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.8 GHz
64K per core
Кэш L1
64K per core
256K per core
Кэш L2
256K per core
30MB shared
Кэш L3
20MB shared
100MHz
Частота шины
100MHz
Intel Socket 2011-3
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011
24.0
Множитель
20.0
No
Разблокированный множитель
No
22 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
32 nm
105 W
TDP
95 W
3
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
2.6 billions
Количество транзисторов
2.27 billions
Характеристики памяти
DDR3
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
4
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Интерфейсы и порты
40
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E5-2673 v3
731
+43%
Xeon E5-2650
512
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E5-2673 v3
1516
Xeon E5-2650
4542
+200%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E5-2673 v3
682
+21%
Xeon E5-2650
563
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E5-2673 v3
5343
+218%
Xeon E5-2650
1682
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E5-2673 v3
1737
+1%
Xeon E5-2650
1722
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E5-2673 v3
14290
+4%
Xeon E5-2650
13765
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-xeon-e5-2673-v3-vs-intel-xeon-e5-2650" target="_blank">Intel Xeon E5-2673 v3 vs Intel Xeon E5-2650</a>