Intel Xeon E5-2640 v3
vs
Intel Core i7-13700K

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon E5-2640 v3 и Intel Core i7-13700K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
  • Выше Макс. турбо частота: 5.40 GHz (3.40 GHz vs 5.40 GHz)
  • Больше Кэш L3: 30 MB (20 MB vs 30 MB)
  • Выше Техпроцесс: Intel 7 (22 nm vs Intel 7)
  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (3.0 vs 5.0 and 4.0)
  • Выше Тип памяти: Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR4 1600/1866 vs Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
  • Новее Дата выпуска: September 2022 (September 2014 vs September 2022)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
September 2014
Дата выпуска
September 2022
Server
Платформа
Desktop
E5-2640V3
Название модели
i7-13700K
Haswell
Кодовое имя
Raptor Lake

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
8
2.60 GHz
Базовая частота
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
3.40 GHz
Макс. турбо частота
5.40 GHz
-
Базовая частота P-ядра
3.40 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.50 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
2.0
Intel Turbo Boost Technology
2.0
3.40 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
20 MB
Кэш L3
30 MB
20 MB Intel® Smart Cache
Cache
30 MB Intel® Smart Cache
FCLGA2011
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
Yes
Intel AES New Instructions
Yes
22 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
90 W
TDP
125 W
-
Базовая мощность процессора
125 W
-
Макс. турбо мощность
253 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
40
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
Yes
Intel 64
Yes
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
x4 | x8 | x16
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

DDR4 1600/1866
Тип памяти
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
768 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
4
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
8 GT/s
Скорость шины
-
59 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
89.6 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
No
Intel Flex Memory Access
-

GPU Спецификации

-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics 770
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
-
Частота графики
1.60 GHz
-
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
-
Единицы исполнения
32
-
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
4.5
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Характеристики AI

-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes

Интерфейсы и порты

-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes

Другое

Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
Yes
Intel OS Guard
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E5-2640 v3
1038
Core i7-13700K
2829 +173%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E5-2640 v3
5428
Core i7-13700K
17484 +222%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E5-2640 v3
585
Core i7-13700K
2185 +274%
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E5-2640 v3
3296
Core i7-13700K
18780 +470%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E5-2640 v3
1879
Core i7-13700K
4367 +132%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E5-2640 v3
11180
Core i7-13700K
46554 +316%