Intel Xeon E3-1265L v4
vs
AMD Ryzen 5 8500G

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon E3-1265L v4 и AMD Ryzen 5 8500G на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (3.30 GHz vs Up to 5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (6 MB vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (DDR3 and DDR3L 1333/1600/1866 at 1.5V vs DDR5)
  • Новее Дата выпуска: January 2024 (June 2015 vs January 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
June 2015
Дата выпуска
January 2024
Server
Платформа
Desktop
E3-1265LV4
Название модели
Ryzen 5 8500G
Broadwell
Кодовое имя
Phoenix
-
Поколение
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
2.30 GHz
Базовая частота
3.5 GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.30 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.30 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
-
Кэш L2
6 MB
6 MB
Кэш L3
16 MB
6 MB
Cache
-
FCLGA1150
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35 W
TDP
65W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
16
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x16
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-

Характеристики памяти

DDR3 and DDR3L 1333/1600/1866 at 1.5V
Тип памяти
DDR5
32 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
5 GT/s
Скорость шины
-
29.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 740M
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
4
1.05 GHz
Частота графики
2800 MHz
32 GB
Graphics Video Max Memory
-
48
Единицы исполнения
-
3
Number of Displays Supported
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Другое

-
Официальный веб-сайт
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E3-1265L v4
1186
Ryzen 5 8500G
2345 +98%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E3-1265L v4
4122
Ryzen 5 8500G
10568 +156%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E3-1265L v4
876
Ryzen 5 8500G
1965 +124%
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E3-1265L v4
3300
Ryzen 5 8500G
8768 +166%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E3-1265L v4
2073
Ryzen 5 8500G
3903 +88%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E3-1265L v4
6954
Ryzen 5 8500G
21687 +212%