Intel Xeon E-2324G
vs
Intel Xeon 6315P
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Xeon E-2324G
и
Intel Xeon 6315P
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.7 GHz (4.6 GHz vs 4.7 GHz)
- Больше Кэш L3: 12 MB shared (8MB shared vs 12 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 10 nm (14 nm vs 10 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200 vs DDR4-3200, DDR5-4800)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (September 2021 vs February 2025)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
September 2021
Дата выпуска
February 2025
Server
Платформа
Server
Xeon E-2324G
Название модели
Xeon 6315P
Rocket Lake-E
Кодовое имя
Raptor Lake-R
Intel
Производитель
Intel
Xeon (Rocket Lake-E)
Поколение
Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
4
3.1 GHz
Базовая частота P-ядра
2.8 GHz
4.6 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.7 GHz
80K per core
Кэш L1
80 KB per core
512K per core
Кэш L2
1.25 MB per core
8MB shared
Кэш L3
12 MB shared
100MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1200
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1700
31.0
Множитель
28.0
No
Разблокированный множитель
No
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
65 W
TDP
55 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
4
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
DDR4-3200, DDR5-4800
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
76.8 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
UHD Graphics P750
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
Интерфейсы и порты
20
PCIe-линии
16
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E-2324G
2123
Xeon 6315P
2418
+14%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E-2324G
5070
Xeon 6315P
6947
+37%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E-2324G
2953
Xeon 6315P
3879
+31%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E-2324G
9771
Xeon 6315P
11179
+14%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-xeon-e-2324g-vs-intel-xeon-6315p" target="_blank">Intel Xeon E-2324G vs Intel Xeon 6315P</a>