Intel Xeon E-2314 vs AMD Opteron X2150
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon E-2314 и AMD Opteron X2150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 8MB shared (8MB shared vs N/A)
- Выше Техпроцесс: 14 nm (14 nm vs 28 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: September 2021 (September 2021 vs May 2013)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
September 2021
Дата выпуска
May 2013
Server
Платформа
Server
Xeon E-2314
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Opteron X2150
Rocket Lake-E
Кодовое имя
Kyoto
Intel
Производитель
-
Xeon (Rocket Lake-E)
Поколение
Opteron (X-Series)
CPU Спецификации
4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
2.8 GHz
Базовая частота P-ядра
1.9 GHz
4.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
80K per core
Кэш L1
64K per core
512K per core
Кэш L2
2MB shared
8MB shared
Кэш L3
N/A
Intel Socket 1200
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FT3
No
Разблокированный множитель
No
28.0
Множитель
19.0
100MHz
Частота шины
100MHz
14 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
28 nm
65 W
TDP
22 W
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
Yes
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
HD 8400
Другое
20
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E-2314
2077
+1101%
Opteron X2150
173
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E-2314
4782
+784%
Opteron X2150
541
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E-2314
1231
+595%
Opteron X2150
177
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E-2314
3579
+488%
Opteron X2150
609