Intel Xeon 656
vs
Intel Core Ultra 9 285

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon 656 и Intel Core Ultra 9 285 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Кэш L3: 72 MB shared (72 MB shared vs 36 MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • Новее Дата выпуска: February 2026 (February 2026 vs October 2024)
  • Больше Количество ядер: 24 (20 vs 24)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.6 GHz (4.8 GHz vs 5.6 GHz)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
February 2026
Дата выпуска
October 2024
Server
Платформа
Desktop
Xeon 656
Название модели
Core Ultra 9 285
Granite Rapids
Кодовое имя
Arrow Lake-S
Intel
Производитель
Intel
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

20
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
40
Количество потоков
24
20
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2.9 GHz
Базовая частота P-ядра
2.5 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1900 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.6 GHz
4.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
5.6 GHz
112 KB per core
Кэш L1
112 KB per core
2 MB per core
Кэш L2
3 MB per core
72 MB shared
Кэш L3
36 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 4710
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
29
Множитель
25.0
Yes
Разблокированный множитель
No
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
250 W
TDP
125 W
99°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
DDR5-5600
4 TB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
409.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
1800 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
600 MHz
-
Единицы исполнения
4
-
Производительность графики
1.79 TFLOPS

Интерфейсы и порты

128
PCIe-линии
16