Intel Xeon 634
vs
Apple M5 10 Cores

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon 634 и Apple M5 10 Cores на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 12 (12 vs 10)
  • Новее Дата выпуска: February 2026 (February 2026 vs October 2025)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.61 GHz (4.6 GHz vs 4.61 GHz)
  • Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (5 nm vs Third-generation 3 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
February 2026
Дата выпуска
October 2025
Server
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
Xeon 634
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M5 10-Core
Granite Rapids
Кодовое имя
-
Intel
Производитель
TSMC N3P
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Поколение
M5

CPU Спецификации

12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
10
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
6
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
4.61 GHz
2.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.05 GHz
4.6 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.61 GHz
112 KB per core
Кэш L1
-
2 MB per core
Кэш L2
-
48 MB shared
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
Intel Socket 4710
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
27.0
Множитель
-
Yes
Разблокированный множитель
-
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Third-generation 3 nm
150 W
TDP
-
87°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X unified memory
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
4
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
153 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Graphics Core Count
10
-
Максимальное разрешение
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1

Характеристики AI

-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Supported

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
80
PCIe-линии
-

Бенчмарки

Passmark CPU Одноядерный
Xeon 634
3535
Apple M5 10 Cores
5749 +63%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon 634
38309 +42%
Apple M5 10 Cores
26996