Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (5 vs 6)
- Больше Кэш L3: 16 MB (8MB shared vs 16 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: April 2023 (January 2023 vs April 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
April 2023
Laptop
Платформа
Laptop
U300
Название модели
Ryzen 5 7535HS
Raptor Lake
Кодовое имя
Rembrandt R
-
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
5
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
6
Количество потоков
12
1
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
1.2 GHz
Базовая частота P-ядра
-
0.9 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
80K per core
Кэш L1
512 KB
1280K per core
Кэш L2
3 MB
8MB shared
Кэш L3
16 MB
BGA-1744
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
12-15 W
TDP
35-54W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5-5200
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
64GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)
GPU Спецификации
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
-
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Processor U300
1813
+7%
Ryzen 5 7535HS
1696
Geekbench 6 Многоядерный
Processor U300
4176
Ryzen 5 7535HS
6621
+59%
Geekbench 5 Одноядерный
Processor U300
1572
+10%
Ryzen 5 7535HS
1427
Geekbench 5 Многоядерный
Processor U300
4783
Ryzen 5 7535HS
6717
+40%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-processor-u300-vs-amd-ryzen-5-7535hs" target="_blank">Intel Processor U300 vs AMD Ryzen 5 7535HS</a>