Главная / CPU Сравнение / Intel Processor N95 или Intel Celeron J6412: Что лучше?

Intel Processor N95

vs

Intel Celeron J6412

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Processor N95 и Intel Celeron J6412 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Processor N95

Больше Кэш L3: 6MB shared (6MB shared vs 4 MB shared)
Выше Тип памяти: DDR5-4800 (DDR5-4800 vs 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB)
Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs January 2021)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

January 2023

Дата выпуска

January 2021

Laptop

Платформа

Embedded

N95

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Celeron J6412

Alder Lake

Кодовое имя

Elkhart Lake

Производитель

Intel

Поколение

Celeron (Tremont)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Эффективные ядра

Базовая частота P-ядра

2 GHz

2.0 GHz

Базовая частота E-ядра

3.4 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

2.6 GHz

96K per core

Кэш L1

64 KB per core

2MB shared

Кэш L2

1.5 MB shared

6MB shared

Кэш L3

4 MB shared

100MHz

Частота шины

100 MHz

BGA-1264

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1493

34x

Множитель

20.0

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

6 W

TDP

10 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

3.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

DDR5-4800

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB

16GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

32 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

38.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

UHD Graphics 16EU

1200 MHz

Макс. динамическая частота GPU

350 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

0.24 TFLOPS

Производительность графики