Главная / CPU Сравнение / Intel Processor 300 или Intel Core i3-4150: Что лучше?

Intel Processor 300

vs

Intel Core i3-4150

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Processor 300 и Intel Core i3-4150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Processor 300

Больше Кэш L3: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 3 MB (shared))
Выше Техпроцесс: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Новее Версия PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Выше Тип памяти: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR3)
Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2024 vs May 2014)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

January 2024

Дата выпуска

May 2014

Desktop

Платформа

Desktop

Processor 300

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core i3-4150

Raptor Lake-S

Кодовое имя

Haswell

Поколение

Core i3 (Haswell)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

3.9 GHz

Базовая частота

3.5 GHz

80 KB (per core)

Кэш L1

64 KB (per core)

1.25 MB (per core)

Кэш L2

256 KB (per core)

6 MB (shared)

Кэш L3

3 MB (shared)

Частота шины

100 MHz

Intel Socket 1700

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 1150

Множитель

25.0x

Multiplier Unlocked

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

22 nm

46 W

TDP

54 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Количество транзисторов

1,400 million

Характеристики памяти

DDR4, DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR3

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics 710

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel HD 4400