Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra X7 358H или Intel Core i9-14900HX: Что лучше?

Intel Core Ultra X7 358H

vs

Intel Core i9-14900HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra X7 358H и Intel Core i9-14900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra X7 358H

Выше Техпроцесс: Intel 18A (Intel 18A vs 10 nm (intel 7))
Новее Дата выпуска: December 2025 (December 2025 vs January 2024)

Intel Core i9-14900HX

Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: up to 5.8 GHz (4.8 GHz vs up to 5.8 GHz)
Больше Кэш L3: 36 MB (shared) (18 MB shared vs 36 MB (shared))

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

December 2025

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Mobile

358H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core i9-14900HX

Panther Lake

Кодовое имя

Raptor Lake-HX

Поколение

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

12(8e+4lpe)

Эффективные ядра

1.9 GHz

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

1.5 GHz

Базовая частота E-ядра

1600 MHz up to 4.1 GHz

3.5 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

up to 5.8 GHz

112 K per core

Кэш L1

80 KB (per core)

3 MB per core

Кэш L2

2 MB (per core)

18 MB shared

Кэш L3

36 MB (shared)

100 MHz

Частота шины

100 MHz

FCBGA2540

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1964

Множитель

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Разблокированный множитель

Intel 18A

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm (intel 7)

25 - 80 W

TDP

55 W

110 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

Up to LPDDR5X 9600 MT/s

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4, DDR5

96 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

153.6 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Intel® Arc™ B390 GPU

GPU Name

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

2.5 GHz

Макс. динамическая частота GPU

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.