Intel Core Ultra X7 358H
vs
Intel Core i7-14700KF

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra X7 358H и Intel Core i7-14700KF на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: December 2025 (December 2025 vs October 2023)
  • Больше Количество ядер: 20 (16 vs 20)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.6 GHz (4.8 GHz vs 5.6 GHz)
  • Больше Кэш L3: 33MB (18 MB shared vs 33MB)
  • Выше Техпроцесс: 10 nm (Intel 18A vs 10 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
December 2025
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Desktop
358H
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i7-14700KF
Panther Lake
Кодовое имя
Raptor Lake Refresh

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
20
16
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
28
4
Производительные ядра
8
12(8e+4lpe)
Эффективные ядра
12
1.9 GHz
Базовая частота P-ядра
3.4 GHz
1.5 GHz
Базовая частота E-ядра
2.5 GHz
3.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.3 GHz
4.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.6 GHz
112 K per core
Кэш L1
80K per core
3 MB per core
Кэш L2
28MB
18 MB shared
Кэш L3
33MB
100 MHz
Частота шины
100MHz
FCBGA2540
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1700
22
Множитель
34x
No
Разблокированный множитель
Yes
Intel 18A
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
25 - 80 W
TDP
125 W
110 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
x86-64
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
153.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU Спецификации

Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
2.5 GHz
Макс. динамическая частота GPU
-
12
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-

Интерфейсы и порты

28
PCIe-линии
20

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra X7 358H
2818
Core i7-14700KF
2940 +4%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra X7 358H
15395
Core i7-14700KF
20990 +36%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra X7 358H
4282
Core i7-14700KF
4481 +5%
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra X7 358H
29426
Core i7-14700KF
53452 +82%