Intel Core Ultra 9 290HX Plus
vs
Apple M2 Ultra

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 290HX Plus и Apple M2 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 3.50 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs June 2023)
  • Больше Кэш L3: 96 MB system level cache (36 MB shared vs 96 MB system level cache)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
January 2026
Дата выпуска
June 2023
Laptop
Платформа
Desktop
-
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
-
CPU Name
Apple M2 Ultra
290HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M2 Ultra
Arrow Lake
Кодовое имя
-
Intel
Производитель
TSMC
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
Apple M2 series

CPU Спецификации

-
Interconnect Bandwidth
Over 2.5 TB/s
-
Interconnect Technology
UltraFusion
-
Performance Cores
16
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
8
Производительные ядра
-
16
Эффективные ядра
8
2.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.42 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
5.4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.50 GHz
-
Расширенный набор команд
Armv8.5-A, NEON
112 K per core
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2 MB per core
Кэш L2
P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total
36 MB shared
Кэш L3
96 MB system level cache
100 MHz
Частота шины
-
FCBGA-2114
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
28
Множитель
-
Yes
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
14
TDP
-
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
Armv8.5-A
-
Количество транзисторов
134 billion

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
1024-bit
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
192 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
800 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes
Поддержка памяти ECC
-

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M2 Ultra GPU
-
Max External Display Resolution
Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
ProRes Encode/Decode Engines
4
-
Video Concurrency
Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
2
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
4
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
300 MHz
Базовая частота GPU
450 MHz
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
76
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
Number of Displays Supported
Up to 8 displays
-
Производительность графики
Up to 26.98 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes

Характеристики AI

-
AI Engine
32-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
32
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
31.6 TOPS

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
24
PCIe-линии
-

Другое

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Hardware-verified secure boot and runtime anti-exploitation technologies
-
Security Processor
Secure Enclave

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 290HX Plus
3198 +15%
Apple M2 Ultra
2776
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 290HX Plus
21581 +1%
Apple M2 Ultra
21430
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 290HX Plus
5009 +19%
Apple M2 Ultra
4208
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 290HX Plus
66203 +30%
Apple M2 Ultra
50932