Intel Core Ultra 9 285K
vs
Intel Core Ultra 9 285T

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 285K и Intel Core Ultra 9 285T на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.7 GHz (5.7 GHz vs 5.4 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
  • Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs October 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
December 2024
Дата выпуска
October 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Core Ultra 9 285K
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 9 285T
Arrow Lake
Кодовое имя
Arrow Lake-S
Intel
Производитель
Intel
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

24
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
8
Производительные ядра
8
16
Эффективные ядра
16
3.7 GHz
Базовая частота P-ядра
1.4 GHz
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
1200 MHz
4.6 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
5.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
-
Кэш L1
112 KB per core
40 MB
Кэш L2
3 MB per core
36 MB shared
Кэш L3
36 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
32
Множитель
14.0
Yes
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
125 W
TDP
35 W
105 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5Depends on motherboard-5600
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1800 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
600 MHz
4
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
1.79 TFLOPS
Производительность графики
1.79 TFLOPS

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
16

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 285K
3450 +23%
Core Ultra 9 285T
2812
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 285K
23006 +27%
Core Ultra 9 285T
18107
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 285K
5268 +8%
Core Ultra 9 285T
4873
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 285K
67287 +67%
Core Ultra 9 285T
40238