Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 285K и AMD Ryzen 9 7900X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 12)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs January 2023)
- Больше Кэш L3: 128MB (36 MB shared vs 128MB)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
December 2024
Дата выпуска
January 2023
Desktop
Платформа
Desktop
Core Ultra 9 285K
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Arrow Lake-S
Кодовое имя
Raphael
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake-S)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
8
Производительные ядра
-
16
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
4.4GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.6GHz
3.3 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
5.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
112 KB per core
Кэш L1
768KB
24 MB
Кэш L2
12MB
36 MB shared
Кэш L3
128MB
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
Yes
Разблокированный множитель
-
32
Множитель
-
100 MHz
Частота шины
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
125 W
TDP
120W
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
1800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
600 MHz
Базовая частота GPU
-
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
4
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
1.79 TFLOPS
Производительность графики
-
Другое
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 285K
3450
+23%
Ryzen 9 7900X3D
2803
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 285K
23006
+32%
Ryzen 9 7900X3D
17397
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 285K
5268
+28%
Ryzen 9 7900X3D
4121
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 285K
46872
Ryzen 9 7900X3D
50408
+8%
