Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 9 285K или AMD Ryzen 9 7900X3D: Что лучше?

Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Intel Core Ultra 9 285K

AMD Ryzen 9 7900X3D

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 285K и AMD Ryzen 9 7900X3D на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 9 285K

Больше Количество ядер: 24 (24 vs 12)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs January 2023)

AMD Ryzen 9 7900X3D

Больше Кэш L3: 128MB (36 MB shared vs 128MB)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

December 2024

Дата выпуска

January 2023

Desktop

Платформа

Desktop

Core Ultra 9 285K

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Arrow Lake-S

Кодовое имя

Raphael

Intel

Производитель

Ultra 9 (Arrow Lake-S)

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота

4.4GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Up to 5.6GHz

3.3 GHz

Базовая частота P-ядра

1 GHz

Базовая частота E-ядра

5.7 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

112 KB per core

Кэш L1

768KB

24 MB

Кэш L2

12MB

36 MB shared

Кэш L3

128MB

Intel Socket 1851

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AM5

Yes

Разблокированный множитель

Множитель

100 MHz

Частота шины

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 5nm FinFET

125 W

TDP

120W

105 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

89°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

102.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ Graphics

1800 MHz

Макс. динамическая частота GPU

600 MHz

Базовая частота GPU

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

2200 MHz

Graphics Core Count

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

1.79 TFLOPS

Производительность графики

Другое

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.