Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 8)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (December 2024 vs January 2024)
- Больше Кэш L3: 96 MB (shared) (36 MB shared vs 96 MB (shared))
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
December 2024
Дата выпуска
January 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Core Ultra 9 285K
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 5700X3D
Arrow Lake
Кодовое имя
Vermeer
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
-
16
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 4.1 GHz
3.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.6 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
5.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
-
Кэш L1
64 KB (per core)
40 MB
Кэш L2
512 KB (per core)
36 MB shared
Кэш L3
96 MB (shared)
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM4
32
Множитель
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
Yes
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
125 W
TDP
105 W
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
90°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
-
Количество транзисторов
8,850 million
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
Intel® Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
4
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
1.79 TFLOPS
Производительность графики
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 285K
3450
+79%
Ryzen 7 5700X3D
1926
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 285K
23006
+119%
Ryzen 7 5700X3D
10514
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 285K
5268
+76%
Ryzen 7 5700X3D
2986
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 285K
67287
+155%
Ryzen 7 5700X3D
26429
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core Ultra 9 285K
1353
+68%
Ryzen 7 5700X3D
805
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core Ultra 9 285K
18687
+177%
Ryzen 7 5700X3D
6743
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-9-285k-vs-amd-ryzen-7-5700x3d" target="_blank">Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 7 5700X3D</a>