Intel Core Ultra 9 285HX vs Apple M3 Pro
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 285HX и Apple M3 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 12)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 4.05 GHz)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
Apple
January 2025
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 9 285HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M3 Pro
Arrow Lake
Кодовое имя
Apple M3
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
8
Производительные ядра
6
16
Эффективные ядра
6
2.8 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
2.1 GHz
Базовая частота E-ядра
2.48 GHz
5.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.05 GHz
112 KB per core
Кэш L1
192K (per core)
23 MB
Кэш L2
16MB (shared)
24 MB shared
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
No
Разблокированный множитель
-
28
Множитель
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
17-55 W
TDP
30 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
36GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
