Intel Core Ultra 9 285HX vs AMD Ryzen 9 7940HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 285HX и AMD Ryzen 9 7940HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 16)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 5.2 GHz)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2024)
- Больше Кэш L3: 64MB (24 MB shared vs 64MB)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 9 285HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940HX
Arrow Lake
Кодовое имя
Zen 4 (Dragon Range)
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
8
Производительные ядра
16
16
Эффективные ядра
-
2.8 GHz
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
2.1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
5.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
112 KB per core
Кэш L1
64K per core
23 MB
Кэш L2
1MB per core
24 MB shared
Кэш L3
64MB
100 MHz
Частота шины
100MHz
28
Множитель
24
No
Разблокированный множитель
Yes
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
17-55 W
TDP
15 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
-
Количество транзисторов
13.14 billions
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2200 MHz
-
Базовая частота GPU
400 MHz
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
-
Производительность графики
0.563 TFLOPS
Другое
-
PCIe-линии
28
