Intel Core Ultra 9 275HX
vs
Intel Core i9-13980HX
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core Ultra 9 275HX
и
Intel Core i9-13980HX
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2023)
- Больше Кэш L3: 36 MB (24 MB shared vs 36 MB)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Mobile
Core Ultra 9 275HX
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i9-13980HX
Arrow Lake
Кодовое имя
Raptor Lake
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
8
Производительные ядра
8
16
Эффективные ядра
16
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
5.60 GHz
2.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.6 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
5.4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.
5.50 GHz
112 KB per core
Кэш L1
-
23 MB
Кэш L2
-
24 MB shared
Кэш L3
36 MB
100 MHz
Частота шины
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
36 MB Intel® Smart Cache
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1964
27
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
-
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
17-55 W
TDP
55 W
-
Базовая мощность процессора
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
55 W
-
Макс. турбо мощность
Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
157 W
-
Minimum Assured Power
45 W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
-
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPU Спецификации
Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1.65 GHz
-
DirectX Support
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12.1
64
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
32
-
Max Resolution (DP)
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
4.6
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Yes
Характеристики AI
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) is an ultra-low power accelerator block designed to run audio and speed-centric AI workloads. Intel® GNA is designed to run audio based neural networks at ultra-low power, while simultaneously relieving the CPU of this workload.
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.
Yes
Интерфейсы и порты
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
Yes
Другое
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 9 275HX
2893
+8%
Core i9-13980HX
2685
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 9 275HX
17486
+18%
Core i9-13980HX
14881
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 9 275HX
4732
+10%
Core i9-13980HX
4315
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 9 275HX
61010
+28%
Core i9-13980HX
47536
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core Ultra 9 275HX
1284
+14%
Core i9-13980HX
1123
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core Ultra 9 275HX
16244
+35%
Core i9-13980HX
12045
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-9-275hx-vs-intel-core-i9-13980hx" target="_blank">Intel Core Ultra 9 275HX vs Intel Core i9-13980HX</a>