Intel Core Ultra 9 275HX vs Apple M1 Max
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 9 275HX и Apple M1 Max на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 10)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 3.2 GHz)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs May 2022)
Общая информация
Intel
Производитель
Apple
January 2025
Дата выпуска
May 2022
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 9 275HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M1 Max
Arrow Lake
Кодовое имя
-
Intel
Производитель
-
Ultra 9 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
10
8
Производительные ядра
10
16
Эффективные ядра
-
2.7 GHz
Базовая частота P-ядра
2.0 GHz
2.1 GHz
Базовая частота E-ядра
-
5.4 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.2 GHz
112 KB per core
Кэш L1
192K per core
23 MB
Кэш L2
24MB shared
24 MB shared
Кэш L3
-
27
Множитель
-
Intel Socket 1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
No
Разблокированный множитель
-
100 MHz
Частота шины
-
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
17-55 W
TDP
60 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
102.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
64
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
