Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (24 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 5.1 GHz)
- Больше Кэш L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs July 2024)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
March 2026
Дата выпуска
July 2024
Desktop
Платформа
Laptop
270K+
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Кодовое имя
Zen 4 (Hawk Point)
Intel
Производитель
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
-
CPU Спецификации
24
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
8
Производительные ядра
8
16
Эффективные ядра
-
3.7 GHz
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
5.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
-
Кэш L1
64 K per core
40 MB
Кэш L2
1 MB per core
36 MB shared
Кэш L3
16 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
FCLGA-1851
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
37
Множитель
38
Yes
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
125W
TDP
15
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
5.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
17.8 billions
Количество транзисторов
25 billions
Характеристики памяти
DDR5-7200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
115.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
300 MHz
Базовая частота GPU
800 MHz
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2600 MHz
4 Xe-cores
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
Интерфейсы и порты
24
PCIe-линии
20
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
2499
+43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
38799
+141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
145
+48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
1836
+112%
Ryzen 7 8745HS
867
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-7-270k-plus-vs-amd-ryzen-7-8745hs" target="_blank">Intel Core Ultra 7 270K Plus vs AMD Ryzen 7 8745HS</a>