Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 7 8745HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 270K Plus и AMD Ryzen 7 8745HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 24 (24 vs 8)
  • Больше Кэш L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs June 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
AMD
March 2026
Дата выпуска
June 2024
Desktop
Платформа
Laptop
270K+
Название модели
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Кодовое имя
Hawk Point
Intel
Производитель
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

24
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
16
8
Производительные ядра
-
16
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.8 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 4.9 GHz
3.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
-
4.7 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
5.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
40 MB
Кэш L2
8 MB
36 MB shared
Кэш L3
16 MB
100 MHz
Частота шины
-
FCLGA-1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7r2, FP8
37
Множитель
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Разблокированный множитель
-
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
125W
TDP
45W
105 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
17.8 billions
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

DDR5-7200
Тип памяти
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
115.2 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
2000 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
12
-
Частота графики
2600 MHz
4 Xe-cores
Единицы исполнения
-

Интерфейсы и порты

24
PCIe-линии
-

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
2499 +43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
38799 +141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
3424 +45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
23783 +130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
2932 +29%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
27453 +101%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
5093 +34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
66677 +128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Одноядерный
Core Ultra 7 270K Plus
145 +48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Многоядерный
Core Ultra 7 270K Plus
1836 +112%
Ryzen 7 8745HS
867