Intel Core Ultra 7 270HX Plus
vs
Intel Core Ultra 9 275HX

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 270HX Plus и Intel Core Ultra 9 275HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Кэш L3: 30 MB shared (30 MB shared vs 24 MB shared)
  • Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs January 2025)
  • Больше Количество ядер: 24 (20 vs 24)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.4 GHz (5.3 GHz vs 5.4 GHz)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
March 2026
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Core Ultra 7 270HX Plus
Название модели
Core Ultra 9 275HX
Arrow Lake-HX Refresh
Кодовое имя
Arrow Lake
TSMC
Производитель
Intel
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

20
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
20
Количество потоков
24
8
Производительные ядра
8
12
Эффективные ядра
16
2.4 GHz
Базовая частота P-ядра
2.7 GHz
1800 MHz
Базовая частота E-ядра
2.1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.6 GHz
5.3 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
5.4 GHz
192 KB per core
Кэш L1
112 KB per core
3 MB per core
Кэш L2
23 MB
30 MB shared
Кэш L3
24 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel BGA 2114
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
24.0
Множитель
27
Yes
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
55 W
TDP
17-55 W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
17.8 billions
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
DDR5-6400
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
102.4 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Единицы исполнения
64

Интерфейсы и порты

20
PCIe-линии
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 7 270HX Plus
3074 +6%
Core Ultra 9 275HX
2893
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 7 270HX Plus
15364
Core Ultra 9 275HX
17486 +14%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 7 270HX Plus
4908 +4%
Core Ultra 9 275HX
4732
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 7 270HX Plus
56088
Core Ultra 9 275HX
61010 +9%